可靠性是产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。它直接关系到用户体验、品牌声誉和生命周期成本。通过系统的可靠性测试，可以提前暴露产品在设计、材料、工艺方面的潜在缺陷；而失效分析则能追溯根本原因，为改进提供精准方向，两者结合是提升产品内在质量的核心手段。
一、可靠性测试主要类别
| 测试类别 | 主要测试项目 | 模拟应力与目的 |
|---|---|---|
| 环境可靠性试验 | 高低温存储/循环、恒湿/湿热循环、温度冲击、盐雾、混合气体、防水、防尘、低气压（高度） | 考核产品对气候环境（温、湿、盐、尘等）的耐受能力。 |
| 机械可靠性试验 | 振动（随机/正弦）、冲击、碰撞、跌落、按键/滚轮寿命、强度/疲劳 | 考核产品对运输、使用中机械应力的耐受能力。 |
| 综合应力试验 | 高加速寿命试验（HALT）、高加速应力筛选（HASS）、三综合试验（温湿度+振动） | 施加远超规格的应力，快速激发缺陷或筛选早期失效品。 |
| 寿命与耐久试验 | 稳态/循环寿命测试、老化试验（如光老化） | 评估产品在长期使用下的性能衰减与失效规律。 |
二、失效分析常用技术手段
当产品测试失效或市场退货时，需要通过一系列物理化学分析技术定位故障点与根本原因。
- 无损检测：
- 外观检查（显微镜）
- X射线检查（X-Ray）：查看内部结构、焊接缺陷、引线断裂。
- 超声波扫描（C-SAM）：检测塑封器件分层、空洞。
- 电性能测试： 定位功能故障的具体电路或引脚。
- 破坏性物理分析：
- 开封（Decap）：去除芯片封装，暴露晶圆。
- 金相切片：剖面观察，分析焊接质量、涂层厚度、结构缺陷。
- 材料与成分分析：
- 扫描电镜/能谱分析（SEM/EDS）：观察微观形貌与微区成分。
- 傅里叶红外光谱（FTIR）：分析有机污染物、材料种类。
三、可靠性工程支持服务
除了测试与分析，我们还能提供更深层次的工程服务：
- 可靠性预计： 基于标准（如MIL-HDBK-217F、Telcordia SR-332）或现场数据，预测产品的MTBF（平均无故障时间）。
- 试验方案设计： 根据产品特性和使用环境，为您定制科学合理的可靠性测试大纲。
- 元器件认证测试： 依据AEC-Q100/Q101（车规）、JEDEC等标准，对芯片、分立器件进行可靠性认证。
- 无铅焊接可靠性评估： 评估焊点在高低温循环下的疲劳寿命。
四、晟安国际认证的可靠性工程能力
我们整合了环境与可靠性实验室、失效分析实验室及专业的技术团队，致力于为客户提供端到端的可靠性解决方案：
- 一站式测试平台： 从环境应力到机械应力，从模块到整机，我们均可执行。
- 深度分析能力： 拥有从外观到开封、从形貌到成分的完整失效分析链条，能深入追踪至材料或工艺层面的根本原因。
- 产品全周期支持： 在研发阶段进行HALT寻找设计极限；在中试阶段进行可靠性增长试验；在量产阶段进行抽样检验与批次可靠性监控。
- 专家咨询服务： 我们的工程师可参与您的设计评审，从可靠性角度提出预防性建议。
可靠性是设计并制造进去的。让我们成为您产品质量与可靠性的坚强后盾，共同打造经得起市场和时间考验的卓越产品。
